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导读：中国芯被“打”脸了！美芯取得革命性进展，却由“华人”所主导？

随着全球科技产业的快速发展，如今我们对科技人才的需求也在不断增加；这几年来，在老美多次修改芯片规则以后，全球半导体芯片市场的发展就迎来了大洗牌；而在我国华为被卡脖子发展以后，就让我们认识到了国产科技企业在半导体芯片领域发展的不足，所以国内也开始用举国之力去发展国产半导体芯片产业，这也加剧了国内对半导体芯片人才的需求缺口！

要知道，半导体芯片是属于前沿科技领域的发展，对人才的需求非常的高；而我国在半导体芯片领域也面临着大量的人才缺口，所以这几年国内一边在不断加大对半导体集成电路人才的培养，另一边还在提高芯片人才的待遇，从全球市场吸引芯片人才前来中国市场发展；而华为任正非很早就表示：未来科技领域的进行，就是人才的竞争，得人才者得天下！足见人才是多么的重要！

值得一提的是，就在中国芯片产业发展的关键时刻，我们却被“打脸”了，据悉，美国麻省理工学院研发团队最近发布了最新的研发成果，他们已经实现了基于MoS2的原子级薄晶体管的原子级芯片新技术。有了这一技术，可以让芯片的体积更小，能耗更低，而且性能还更加的强悍；而且原子级芯片新技术还解决了传统硅芯的隧穿效应问题，相当于是一次革命性的进展和突破！

美芯取得革命性的进展也将让美半导体产业再次领先于全球；虽然说中国科技企业一直都在努力加大在半导体芯片领域的发展，但是我们与美芯之间的差距依然十分的巨大；另外，更加打脸“中国芯”的是，这一次美芯取得突破的技术团队是由华人科学家所主导，可以说这也是十分讽刺的，没想到华人科学家再一次的为美国顶尖科技做出了贡献！

实际上，华人科学家在半导体芯片领域的实力一直都是非常强悍的，在全球排名前十的顶尖半导体人才中，大部分都是华人，但这其中大部分都留在了美国，其研发成果也都被贴上了“美芯”的标签；这也说明国内人才流失严重，我们也必须要想办法加大对人才的挽留才行，比较要提高对芯片人才专家的待遇，更要加大对半导体芯片研发的重视，在国内形成良好的科研氛围，只有这样才能有助于国产半导体芯片突破“困境”！

这几年来，国内也一直在想方设法的去留住人才，其中华为就率先做出了表率，华为不仅在国际市场招募人才，而且在国内还启动了“天才少年计划”，而华为任正非也一直都十分注重对人才的培养，在访问国内顶尖高校的时候，任正非就曾表示：我们应该加大对人才的重视，让我们自己养的鸡，不要跑到别人的窝里去下蛋，只有重视科学家的发展，拥有更多的先进人才，才能提升企业的核心竞争力，不知道对此你是怎么看的呢？